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测试项目 测试尺度 施加应力/推进剂 试验主张

预处置 (PRE) JESD22-A113 温度和湿度 仿照运输、贮存直至电路板组装过程中不休变动的环境（蕴含升高的温度和湿度）的影响。

湿敏等级 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 温度和湿度 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表表贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们能够正确封装、存储和处置，以预防在组装回流焊衔接和/或维建操作期间败坏

凹凸温冲击试验 (TCT) JESD22-A104 温度和湿度变动率 评估产品接受交替高和善低温极端情况的能力

无偏高加快应力试验 (UHAST) JESD22-A118 温度、湿度、压力 评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性

高加快压力测试 (HAST) JESD22-A110 温度、湿度、电压、压力 评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性

高压蒸煮试验 (PCT) JESD22-A102 温度、湿度、压力 评估包装的防潮机能

加快式温湿度试验 (THT) JESD22-A101 温度和湿度 评估产品持久接受湿度和温杜爪力的能力

高温贮存测试 (HTST) GB/T 2423.2 温度 评估产品持久接受高温应力的能力

低温贮存测试 (LTST) GB/T 2423.1 温度 评估产品持久接受低温应力的能力

可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 温度 评估产品的可焊性

盐雾试验 (SST) GB/T.2423.17 酸性侵蚀 评估产品或金属资料的耐盐雾侵蚀质量

高温反偏试验 (HTRB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置前提和温度随功夫对固态器件的影响。

高温栅偏试验 (HTGB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置前提和温度随功夫对固态器件的影响。

高温高湿反偏试 (H3TRB) JESD22-A101 温度、湿度、电压 仿照器件的高温，高湿，偏压前提下对湿气的抵抗能力

高温运行间歇寿命 (IOL) MIL-STD-750
Method 1037 温度和电压 评估产品在反复开启关关过程中的靠得住性

振动试验--VVF JEDEC JESD2-B-103 加快度 评估产品在寿命周期中,是否能接受运输或使用过程的振动环境的考验

ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005 电压 评估产品的抗静电能力：仿照人体通过器件将累积的静电荷开释到地面的行为；仿照出产设备和过程中的充电和放电事务