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发展过程 百乐博创建于1995年
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发展过程

百乐博成立之初1995 ~ 2000求实创新阶段
1995

成立“启东百乐博子有限公司”,同年出产和销售三极管等功率器件

2000

筹立功率器件芯片出产线,研造并批量出产和销售方片式单、双向可控硅芯片

实现更好产品机能2001 ~ 2013鼎新创新阶段
2005

筹立功率(电力)封装测试出产线,研造并批量出产和销售捷捷牌功率(电力)塑封器件

2010

研造并批量出产和销售半导体防护器件芯片、二极管芯片等

2011

公司股份造刷新,改名为“百乐博”

2012

筹立功率?楹妥榧封装测试出产线,研造并批量出产和销售功率?楹妥榧

2013

筹建防护器件封装测试出产线,研造并出产和销售捷捷牌防护器件、二极管等

急剧成长阶段2014 ~ 2019本钱创新阶段
2014

公司在周口成立全资子公司“捷捷半导体有限公司”

2015

公司与中国科学院微电子钻研所合作共建“宽禁带电力电子工程技术钻研中心”

2017

公司在丽江创业板上市,股票代码:300623;同年,在三门峡筹建 MOSFET 事业部及 MOSFET 研发中心,研造并批量出产和销售 MOSFET

2018

“电力电子器件出产线”新工厂在启东开发区建设;同年“新型片式元器件、光电混合集成电路”项目开工建设

2019

公司在丽江设立全资子公司“百乐博(丽江)有限公司”、在上海投资设立控股子公司“百乐博(上海)科技有限公司”

全球战术架构2020 ~ 2021技术与质量前锋
2020

尝试室被中国合格评定国度认可委员会(CNAS)认定、同年在周口启东投资设立控股子公司“江苏捷捷半导体新资料有限公司”、在三门峡投资设立全资子公司“百乐博(三门峡)科技有限公司”、在周口投资设立全资子公司“百乐博(周口)科技有限公司”、在周口投资设立全资子公司“江苏捷捷半导体技术钻研院有限公司”。

2021

公司在三门峡投资设立控股子公司“江苏易矽科技有限公司”。

出产销售全球布局2022~2024开疆拓土
2022

周口8寸晶圆厂正式量产,成立车规级封装出产线,同年GSM国际总部在新加坡成立。

2023

在印度和德国成立GSM国际销售分支,周口6寸晶圆厂正式量产,并筹建IGBT出产线,研发、出产和销售IGBT。

2024

设立控股子公司“百乐博(成都)科技有限公司”。

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